Leica BOND-MAX Slide Boyama Cihazı (Tıbbi Amaçlı)
2.2.4 Lam Boyama Sistemi Donanim Uyan Lam boyama sistemi ve etrafi ile temas etmekten kacmmiz. Bu A kisimlarson derece sicak olabilir ve ciddi yanmalara sebep olabilir (Bond-Ill ve Bond-max.) Lam boyama sistemi ve etrafmm soguyabilmesi icin isleme ara verdikten sonra yaklasik yirmi dakika kadar bekleyiniz. fA Uyan fc^I Potansiyel olarak tehlikeli olabilecek reaktifler lam boyama sistemi etrafmda birikebilir ve lam tepsilerini kirletebilirler. Bu yiizden lam tepsilerini ele ahrken herzaman kabul gbren koruyucu elbiseler giyilmelidir ve eldivenlertakilmahdir. Lamlann prosesi lam boyama sisteminde gerceklestirilmektedir. Her bir isleme modulii tic lam boyama sistemi icermektedir. isleme baslayabilmek icin, operator on panelden bir lam tepsisini yerine takar (sayfa 42'deki "On Panel" kismmda aciklanmaktadir) ve ardmdan yukleme (load) butonuna basar. Bond lamlann gbrimtulerini alacaktir. Eger lamlar uyumlu ise (bakiniz "Lam Uyumlulugu" sayfa 148) ve eger turn reaktifler mevcutsa, o zaman kullanici protokolu baslatabilir. Lam detaylannin girilmesi ve lamlann yuklenmesi konulannda daha aynntih bilgi edinmek isterseniz, liitfen Bblum 7 "Lam Kurulumu" kismma basvurunuz. islem esnasinda Bond lamlari lam boyama sistemine kilitleyecektir. Bond islem yaparken bir lam tepsisini disanya cikarmaya calisilmamahdir- ilk once islem durdurulmah ve lam boyama sistemi kilidi acilmahdir. Kullanici tarafmdan lam boyama sisteminin bakimi yapilabilecek olan bilesenleri ust kapak ve kapak plakasi kiskaclandir, bunlar lamm pozisyonlandinlmasma yardimci olurlar. Lam boyama sisteminin temizleme ve rutin bakim islemleri icin liitfen sayfa 235'teki "Lam Boyama Sistemi" kismma basvurunuz. Lam Boyama Sistemi Isiticilan Uyan A Bond-Ill ve Bond-max alev alabilecek malzemeleryakinlannda bulunduruldugunda patlamalara yol acabilecek isiticilar ve ismmis yuzeylere sahiptirler: Bond-Ill veya Bond-max isiticilan uzerine veya yakmma alev alabilecek malzemeler koymaymiz. isleme modulunim uzerindeki herhangi bir sicak yiizeye alev alabilecek bir malzeme koymaymiz. Yeniden doldurma veya bosaltma islemleri sonrasmda kaplann kapaklannin uygun bir bicimde kapatilmis olduklanndan emin olunmahdir. Uyan A Bond isleme modiillerinde kullanilan reaktiflerden bazilan alevalabilirturdendir: isleme modulleri yakmma bunlann alev almasma yol acabilecek herhangi bir malzeme koyulmamahdir. Yeniden doldurma veya bosaltma islemleri sonrasmda kaplann kapaklannin uygun bir bicimde kapatilmis olduklanndan emin olunmahdir. Bond-Ill ve Bond-max cihazlan her bir lam pozisyonunda bir isitici elemana sahiptirler. Bunlann her biri bir digerinden bagimsiz olarak izlenir ve eger bir sicakhk hatasi olursa arizali olarak isaretlenirler (bakiniz Sekil 7.) Eger bir arizali isitici saptanmissa vakit kaybetmeden musteri destek merkezi ile temasa gecilmelidir. M §ekil 7: Isitici hatasi gosterimi Leica Bond Kullamm Kilavuzu Rev H01 © Leica Biosystems Melbourne 2009 40