Leica BOND-MAX Slide Boyama Cihazı (Tıbbi Amaçlı)
Temizleme ve Bakim Bond-max ve Bond-x icin lam boyama sisteminin kilidinin el ile acilabilmesi icin, asagidakileri gerceklestiriniz: 1. Ana gucu kesiniz ve giic kablosunu sbkiiniiz. 2. Bulk konteynerlerinin kapismi acmiz ve bulk konteynerlerini sbkuntiz. 3. Bulk konteynerleri boslugunun iistiindeki tepsiyi disan kaydinniz (bakiniz §ekil 133). §ekil 133: Bond-max ekipmanmda bulk konteynerleri bo§lugunun ustundeki tepsinin pozisyonu 4. Lam boyama sisteminin altmdaki el ile serbest birakma dugmesini (bakiniz §ekil 132) bulunuz. 5. Diigmeyi §ekil 132de gbsterilen ybnde ceviriniz. Siz bunu yaparken kapak plakalan lamlar uzerinde hareket etmelidir ve turn sistem ve tepsiler yukan hareket edecektir. 6. Direnc hissedene kadar serbest birakma dugmesini cevirmeye devam ediniz. Bu noktada lam tepsisini sistemden sbkmek miimkiin olmahdir. 7. Lamlarimzi tesisinizdeki prosediirlerinize gore saklaymiz. 8. Alt ve ust damlama tepsilerini temizleyiniz ve eger gerekli ise, daha sonra Cist tepsiyi bulk konteyner bosluguna yeniden takmiz - 45 derece egimli tepsi ucu yukanya dogru bir aci ile one gider. 9. Bulk konteynerlerini yeniden takmiz. 10. Bulk konteynerler boslugu kapismi kapatmiz. isleme modtilune yeniden giic verildiginde, sistemlerin durumunu saptayacak ve bunlari kullanima hazir hale getirmek icin gerekli aksiyonlan alacaktir. Bosa cikanlan lamlar icin tamamlanan bu protokolun adimlanni gbrmek icin Protokol status (Protokol durumu) ekranma bakabilirsiniz (bakiniz sayFa 127, bbliim "Protokol Durum Ekram"). Bond uzerinde islemenin tamamlanmasi veya kalan asimlann el ile bitirilmesi mumkiin olabilir. Leica Bond Kullanim Kilavuzu Rev H01 © Leica Biosystems Melbourne 2009 241