Leica BOND-MAX Slide Boyama Cihazı (Tıbbi Amaçlı)
Hizh Baslatma 5.4 Reaktiflerin Yiiklenmesi Simdi saptama sistemi (Bond Polymer Refine) ve marker (isaretleyici) konteynerleri (CD5, CD20, Melan A ve Tyrosinase icin) isleme modiiliindeki yerlerini almahdir. Uyan Reaktif kaplari tasima esnasmda devrilip dbkulebilir bu durum kapak etrafmda reaktif kalmasma yol acabilir. Bu yiizden reaktif kaplari acihrken her zaman icin kabul gbren bir bicimde gbzler korunmahdir, eldiven takilmahdir ve koruyucu elbise giyilmelidir. Bond isleme modulune reaktiflerin yiiklenmesi icin asagidaki islemleryapilmahdir: 1. Tepsi kompartimanlarimn girintileri ile konteynerler uzerindeki oluklar hizalanarak reaktif tepsilerine marker konteynerleri yerlestirilmelidir. Konteynerler "klik" sesi duyulup yerlerine oturana kadarasagiya dogru bastirilmahdir. Eger arzu ederseniz marker konteynerleri saptama sistemindeki bos kompartimanlara yerlestirilebilir. §ekil 49: Reaktif tepsisindeki reaktif konteyneri (Oklar reaktif tepsisi ve reaktif konteyner oyuklanni gostermektedir) 2. Turn marker ve saptama sistem konteynerlerini aciniz. Kapaklari "klik" sesi gelecek sekilde ve cevirerek konteynerlerin arka taraflarmdaki cikmtiya gelene kadar aciniz. 3. Reaktif tepsilerini isleme moduliinun reaktif platformuna yerlestiriniz. Tepsileri platformdaki dogru yerlerine yerlestirebilmek icin platformdaki kilavuzlardan faydalanmiz. Tepsi platformun ucuna geldiginde buradaki gtivenlik kilidinin icine gecmelidir. Tepsi LED'i tepsinin yerine oturdugunu belirtmek icin yesil renge dbntisecektir. §ekil 50: Reaktif tepsisinin takilmasi (Tepsinin kilit mekanizmasi (1) isleme modulunun kilitleme portunun igine geger(2)) 4. Yazihmda System status (Sistem durumu) ekranmi gbriintiileyebilmek icin isleme modiilii sekmesine tiklaymiz. Leica Bond Kullanim Kilavuzu Rev H01 © Leica Biosystems Melbourne 2009 103