Leica BOND-MAX Slide Boyama Cihazı (Tıbbi Amaçlı)
LIS Entegrasyon Paketi 11.3 LIS Baglantisi ve ilk Kullanima Hazirlama Her bir Bond LIS-ip modulu; bireysel laboratuar gereksinimlerine uygun olarak isletimi kisisellestirecek olan yetkili bir Leica Microsystems temsilcisi tarafmdan kurulmahdir. Bond sistemi asagidaki alti barkod formatmdan herhangi birisini okumak uzere konfigtire edilebilir. 1D Barkodlar _2D Barkodlar Kod128 QR Kod 39 Aztec (Aztek) 5'den 2'ye arahkh Veri Matrisi 1234567850 LIS modiilii birkez kuruldugunda, Bond yazilimmin islevcubugu uzerinde LIS baglanti durumunu gbsteren yeni birsimge ortaya cikar. X Zl Sekil 94: LIS bagh degildir Sekil 95: LIS baghdir LIS-ip; secenekler tablosundan bir sifre girerek veya cikararak acilabilir ve kapatilabilir (sayfa 94'teki "Options Table" kismina basvurunuz). Bu sifre Leica Microsystems tarafmdan saglanir ve sifrelenir, bbylece sadece yaratilmis oldugu bzel sistem icin cahsabilir. Leica Bond Kullamm Kilavuzu Rev H01 © Leica Biosystems Melbourne 2009 202