Leica BOND-MAX Slide Boyama Cihazı (Tıbbi Amaçlı)
2 Donanim Bu Boltim size asagidakileri aciklamaktasarlanmistir: • BondTM sistemindeki ekipmanm parca isimleri • Bunlann islevleri ve bir butun olarak sistem ile iliskileri • Konu ile ilgili aynntih bilgilerin, brnegin, ekipman ile ilgili isletim prosedurleri ve bakim prosedtirlerinin nerede bulunabilecegi aciklanmaktadir. Sistem sizin icin kuruluptest edileceginden, donanim aciklamalarmda bilesenlerin nasil kurulduklari ve baglantilarmm yapildigi konularmda detayli bilgi verilmemistir. Bilesenleri degistirmek veya yeniden baglamak istediginizde, konu ile ilgili detaylan Boltim 12 "Temizleme ve Bakim" kismmda bulabilirsiniz. Uygun gortilen kisimlarda Bond-IllTM, Bond-maxTM ve Bond-xTM isleme modulleri ile ilgili bilgilerdaha kolay bir bicimde bulunabilmeleri icin ayn ayn verilmislerdir. 2.1 BondTMSistemi Bond sistemi asagidaki ana bilesenlerden olusmaktadir: • Lamlara takilmis doku numuneleri uzerinde boyama protokollerinin cahstinldigi bir ila bes isleme modulii. isleme modtilunun bzellikleri hakkmda daha aynntih bilgi edinebilmek icin sayfa 33'teki "isleme Modtilu" kismma basvurunuz. • Bilgisayar; isleme modullerini kontrol eder ve elle kullanilan ID tarayicismi baglar, lam etiket makinesi ve eger baglanmissa bir yaziciyi kontrol eder. Bakmiz "Bilgisayar" sayfa 55. • ID tarayici el cihazi (bakmiz "ID Tarayici El Cihazi" sayfa 56.) • Lam etiket makinesi, Bond'un lamlann kimligini saptamak icin kullandigi etiketleri uretir (bakmiz "Lam Etiket Makinesi" sayfa 57.) • Raporlann ciktilanni alabilmek icin USB baglantisi olan biryazici gerekmektedir (bu bizim kapsamimizda degildir.) Leica Bond Kullanim Kilavuzu Rev H01 © Leica Biosystems Melbourne 2009 31