1
2
3
4
5
6
7
8
9
10
11
12
13
14
15
16
17
18
19
20
21
22
23
24
25
26
27
28
29
30
31
32
33
34
35
36
37
38
39
40
41
42
43
44
45
46
47
48
49
50
51
52
53
54
55
56
57
58
59
60
61
62
63
64
65
66
67
68
69
70
71
72
73
74
75
76
77
78
79
80
81
82
83
84
85
86
87
88
89
90
91
92
93
94
95
96
97
98
99
100
101
102
103
104
105
106
107
108
109
110
111
112
113
114
115
116
117
118
119
120
121
122
123
124
125
126
127
128
129
130
131
132
133
134
135
136
137
138
139
140
141
142
143
144
145
146
147
148
149
150
151
152
153
154
155
156
157
158
159
160
161
162
163
164
165
166
167
168
169
170
171
172
173
174
175
176
177
178
179
180
181
182
183
184
185
186
187
188
189
190
191
192
193
194
195
196
197
198
199
200
201
202
203
204
205
206
207
208
209
210
211
212
213
214
215
216
217
218
219
220
221
222
223
224
225
226
227
228
229
230
231
232
233
234
235
236
237
238
239
240
241
242
243
244
245
246
247
248
249
250
251
252
253
254
255
256
257
258
259
260
261
262
263
264
265
266
267
268
269
270
271
272
273
274
275
276
277
278
279
280
281
282
283
284
285
286
287
288
289
290
291
292
293
294
295
296
297
298
Leica BOND-MAX Slide Boyama Cihazı (Tıbbi Amaçlı)
Giivenlik
Dikkat edilmesi gereken noktalar
Kurulum ve Tasima Esnasinda Ortaya Qikabilecek Olan Tehlikeler
• Reaktifler ve lamlann kirlenmemesi icin, cihaz toz ve benzeri diger malzemelerden olabildigince yahtilmis
temiz birortamda cahstinlmahdir.
• Cihazm arka kismmda bulunan havalandirma acikliklannin onu kapatilmamahdir.
isletim Esnasinda Olusabilecek Tehlikeler
• Bulk konteynerler isletim modiilii cahstirilmadan once her gun doldurulmah ve bosaltilmahdir ve bunlann
dogru yerlerinde olduklanndan emin olunmahdir.
• Eger islem esnasinda bir Bond-max veya Bond-x bulk konteynerin doldurulmasi veya bosaltilmasi
gerekliyse herzaman icin Protokol Durum ekranmi kontrol ediniz ve konteynerin kullanimda olmadigmdan
mutlaka emin olunuz. Bu adimm atlanmasi islem gbrmekte olan lamlari riske atacaktir. Doldurma veya
bosaltma islemleri sonrasmda hemen konteyneri geri veriniz. Bu durumun online gecebilmek icin uygun bir
bicimde giinliik olarak bulk konteynerler doldurulmah veya bosaltilmahdir.
• Lam etiketinin turn parcalanni lam kenarlan icine gelecek sekilde pozisyonlandinniz. Yapiskan bir yiizeye
maruz kalmasi halinde lam etiketi (veya lam) CovertileTM'e veya ekipmana yapisabilir ve bu durum lam'a
zarar verebilir.
• Bulk konteynerden (Bond-max ve Bond-x) kiiciik SIVI seviye sensor kapagmi cikarmayimz, ciinkii bu parca
hasar gbrebilir. Bulk konteynerleri sadece biiyiikdoldurma/bosaltma kapagi ile doldurunuz veya bosaltmiz.
• Turn aynlabilir bilesenleri sadece ve sadece el ile temizleyiniz. Verilebilecek zararlarm oniine gecebilmek icin
herhangi bir bilesen bulasik yikama makinesi ile yikanmamahdir. Herhangi bir parca cbziiciilerle, kuwetli
veya asmdinci temizleme sivilanyla veya kuwetli veya asmdinci bez ile temizlenmemelidir.
• Lam boyama sistemi emme kisimlan veya blok deliklerinin icleri temizlenirken kulak temizleme cubugu
veya benzeri pamuk uclar kullanilmamahdir, ciinkii pamuk uclar serbest kalabilir/cikabilirve bu durum
sistemde tikanikhklara yol acabilir.
• Bulk konteynerler kendi pozisyonlarma dbnmeleri icin zorlanmamahdir, ciinkii bu durum konteynere ve SIVI
sensbriine zarar verebilir.
• Hasar gbrmiis lamlar kullanilmamahdir. isleme modiiliine yiiklenmeden once tiim lamlann lam tepsileri
iizerinde diizgiin bir bicimde hizalanmis olduklanndan emin olunmahdir.
• isleme modiilii baslatilmadan once veya sistem cahstirilmadan once enjektor modiiliiniin (Bond-Ill) tiimiiyle
kapah durumda oldugundan emin olunmahdir (Bakmiz "El ile Lam Boyama Sisteminin Kilidinin Acilmasi"
sayfa 239.) Bunun yapilmamasi sonucunda enjektbrler isletim esnasinda hasara ugrayabilirler.
• Bulk SIVI robotlannin (Bond-Ill) cihazm arka tarafmdaki ana pozisyonlannda olduklanndan emin
olunmahdir, ve iist tabaka temizlenme veya sbkiilmesi bncesi gibi lam boyama sisteminin yanmdaki
konumunda olmamalari gerektigine dikkat edilmelidir.
Reaktif Tehlikeleri
• Eger uygun olmayan soliisyonlann birbirleri ile temasma izin verilirse isleme modiiliiniin hasar gbrmesi
potansiyeli mevcuttur ve yetersiz boyama sonuclannin elde edilmesi ihtimali vardir. Soliisyonlann uygun
olup olmadiklanndan emin olabilmek icin Leica Microsystems ile temasa geciniz.
• Bond isleme modiillerinde ksilen, kloroform, aseton, giiclii asitler (brnegin %20 HCI), giiclii alkaliler
(brnegin %20 NaOH) kullanmaymiz. Eger bu kimyasallar Bond cihazmm iizerine veya yakmma dbkiiliirse,
o zaman bunlar hemen %70 alkol ile isleme modiiliine zarar vermeden silinmeli ve temizlenmelidir.
• Bond cihazlarmda sadece Bond Dewax Soliisyonunu (AR9222) kullanmiz. Bond sisteminin parcalanna
zarar verebileceginden ve SIVI akmtisma yol acabileceginden ksilen, ksilen yerine gecen malzemeler ve
diger reaktifleri kullanmaymiz. ____
Leica Bond Kullamm Kilavuzu Rev H01 © Leica Biosystems Melbourne 2009 18