Leica BOND-MAX Slide Boyama Cihazı (Tıbbi Amaçlı)
Temizleme ve Bakim 12.1 Temizleme ve Bakim Plani Temizleme ve bakim islemleri asagidaki plana gore gerceklestirilmelidir. i§lem Bblum Gunltik - Gunun Basinda Bulk atik konteynerlerinin bos olup olmadigi kontrol edilmelidir 12.3 Bulk reaktiflerin yeterli miktarda ve dogru reaktiflere sahip olup 12.3 olmadigi kontrol edilmelidir GLinluk - Gunun Sonunda CovertilesTM (kapak plakasi) temizlenmelidir 12.5 Lam boyama sistemleri temizlenmelidir 12.11 Haftahk Olarak isleme modulleri ve bilgisayaryeniden baslatilmahdir 12.6 Veritabani yedeklenmelidir 3.7 Ana robot emme probu temizlenmelidir 12.7 ID gbriintiileyici temizlenmelidir 12.9 ID tarayici El Cihazi temizlenmelidir 12.10 Kapaklar ve kapilar temizlenmelidir 12.13 Turn damlama tepsileri temizlenmelidir 12.4 Lam tepsileri temizlenmelidir 12.12 Kanstirma istasyonu ve yikama bloklan kontrol edilmeli ve eger 12.2 gerekli ise temizlenmeli veya degistirilmelidir Kapak plakasi kiskaclan kontrol edilmelidir 12.11 Ayhk Olarak Kanstirma istasyonu degistirilmelidir 12.2 Bulk reaktif konteynerleri temizlenmelidir 12.3 Bulk atik konteynerleri temizlenmelidir 12.3 Bulksivi robot problan (Bond-Ill) temizlenmelidir 12.8.1 Lam etiket makinesi temizlenmelidir 12.14 Enjektbrler kontrol edilmelidir 12.15 istemde bulunuldugunda Ana robot emme probu temizlenmelidir 12.7.1 Ana robot emme probu degistirilmelidir 12.7.2 12.1.1 Temizleme ve Bakim Kontrol Listeleri Bakim plani kullanicilartarafmdan bastirihp bir kontrol listesi olarak kullanilabilmesi amaciyla bir sonraki sayfada birtablo icerisinde tekrar verilmistir. Bond Yikama, ER1, ER2 ve Dewaxsolijsyonu icin lot numaralarmi kaydetmek amaciyla alanlar saglanmistir. islemlertamamlandikca kalan hucreleri isaretleyiniz veya paraflaymiz. Leica Bond Kullamm Kilavuzu Rev H01 © Leica Biosystems Melbourne 2009 209