Leica BOND-MAX Slide Boyama Cihazı (Tıbbi Amaçlı)
1 Ho§ geldiniz Leica Microsystems BondTM tarn otomatik IHC ve ISH boyama sistemi tercihinizden dolayi sizi tebrik ederiz. Sistemin laboratuannizda arzu ettiginiz boyama kalitesini, is cikarma yetenegini ve kullanim kolayhgmi saglayacagma eminiz. Bond sistemi, Bond-IllTM ve Bond-maxTM ile hticre ici hibridizasyon (ISH) ve immiinohistokimya (IHC) dahil olacak bir bicimde gelismis boyama proseslerini otomatiklestirmektedir. Bir kez dogru protokoller ve testier secildiginde size dtisen sadece reaktiflere karar vermek olacaktir. Leica Microsystems'in saptama sistemleri ve kullanima hazir reaktifleri ile seyreltilere bile gerek kalmamaktadir. Bond sistemi bir merkezi ana bilgisayar ve bese kadar isleme modiillerinden olusmaktadir. Her biri 30 lam kapasitesine sahip tic isleme modulii tipi mevcuttur- Bond-Ill, Bond-max ve Bond-XTM. Her birinde on lam'a kadar tic cahstirma islemi farkh protokoller kullanilarak gerceklestirilebilir; eger gerekirse, her bir cahstirma prosesin devamliligmin saglanabilmesi icin ayri ayn baslatilabilir. Birveya daha fazla cahstirma islemi gift boyama icin ayarlanabilir, ayni anda bir digeri bzellikle Bond uzerinde cahsmasi icin tasarlanmis Leica Microsystems OracleTM ile birtheranostics sistemi kullanarak lam'lar uzerinde islem yapabilir. Bond sistemi asagidaki bzelliklere sahiptir: • Ytiksek is cikarma yetenegi • Esneklik • Guvenlik • Otomatiklestirilmis IHC boyama ve karsi boyama • Otomatiklestirilmis ISH boyama ve karsi boyama (sadece Bond-Ill ve Bond-max) • Otomatiklestirilmis mum giderme, finnlama ve geri kazanim (sadece Bond-Ill ve Bond-max) • Otomatiklestirilmis gift boyama • Oracle theranostics sistemleriyle entegrasyon Bond sisteminin laboratuanniz icin son derece degerli bir Have oldugundan emin olabilirsiniz. Leica Bond Kullanim Kilavuzu Rev H01 © Leica Biosystems Melbourne 2009 27