Donanim
2.2 isleme Modtilu
isleme modulu Bond sisteminin boyama platformudur. Her bir Bond sistemi Bond-Ill, Bond-max ve
Bond-xtiplerinin herhangi bir karisimmi iceren bese kadar isleme modulu icerebilir.
Bond-Ill
Asagidaki resimler Bond-IN'tin ana isleme modulu bilesenlerini gostermektedir. Arka
Panel aciklamalan icin lutfen sayfa 52'deki "Arka Panel" kismma basvurunuz.
§ekil 1: Bond-Ill i§leme modulunun on gorunumu
N° Adi(§ekil1) Bblum
1 Kapak 2.2.2
2 Ana Robot Kolu 2.2.3
3 On Panel 2.2.6
4 Bulk Konteyner Boslugu 2.2.7
Leica Bond Kullanim Kilavuzu Rev H01 © Leica Biosystems Melbourne 2009 33