Donanim
Bond sistemi asagidaki yardimci donanimi da sistemin bir parcasi olarak icermektedir:
• Bulk reaktif konteynerleri (bakiniz "Bulk Konteyner Boslugu" sayfa 44)
• Bulk atik konteynerleri (bakiniz "Bulk Konteyner Boslugu" sayfa 44)
• CovertilesTM (kapak plakasi) (bakiniz "Leica Microsystems CovertilesTM" sayfa 61)
• Lam tepsileri (bakiniz "Lam Tepsileri" sayfa 61)
• Reaktif tepsileri (bakiniz "Reaktif Tepsileri" sayfa 62)
• Sisteminizin konfigiirasyonuna bagh olarak, Leica Microsystems saptama sistemleri, reaktif
paketleri ve acik reaktif konteynerleri alabilirsiniz (bakiniz "Reaktif Sistemleri ve Konteynerleri"
sayfa 62.)
• Sarf malzemeleri ve yedek parcalann giincel ve eksiksiz listesi icin Bond sarf malzemeleri
kataloguna basvurunuz.
2.1.1 Bond Yardimci Uriinleri
Bond yardimci uriinleri bzel olarak Bond sistemi icin tasarlanmistir ve bunlarm kullanimi en iyi
boyama sonuclarmm elde edilmesini saglayacaktir. Bunlarm kullanimi ayni zamanda cihazin en iyi
performans duzeyinde cahsmasmi saglayacak ve cihazin hasargbrmesini de bnleyecektir.
O Asagidaki urunler herzaman igin Bond sisteminde kullanilmahdir ve bunlarm yerine hie birzaman icin
eslenik urunler kullanilmamalidir:
Yardimci Reaktifler
• Bond Yikama Solusyonu
• Bond Epitope Geri kazanim Solusyonu (1 ve 2)
• Bond Dewax Solusyonu
Sarf malzemeleri
• Bond Evrensel Kapak Plakalan
• Bond Acik Konteynerler (7 mL ve 30 mL)
• Bond Evrensel Lam Etiketleri
• Bond Lam Etiket Makinesi Yazici Seridi
Leica Bond Kullamm Kilavuzu Rev H01 © Leica Biosystems Melbourne 2009 32