Özellikler
14.2 i§leme Modiilii
14.2.1 Fiziksel
Boyutlan Bond-Ill
En - 75 mm (30.5 inc)
Yukseklik- 1359 mm (53.5 inc)
Derinlik - 785 mm (30.9 inc)
Bond-max ve Bond-x En - 760
mm (29.9 inc) Yukseklik - 703
mm (27.6 inc) Derinlik - 775 mm
(30.5 inc)
Agirhk (kuru) Bond-Ill: 246 kg (542 lb.)
Bond-max ve Bond-x: 120 kg (265 lb.)
Acikhkgereksinimleri 600 mm (24 inc) yukan
0 mm sol
150 mm (6 inc) sag
Arkada 0 mm, ancak kullanicilar ana giic kablosunu, isleme
modijlunu hareket ettirmeksizin cikarabilmelidir.
Harici bulk atik konteynerine 1 metre (40 inc)
maksimum uzakhk (sadece
Bond-max ve Bond-x)
14.2.2 Elektriksel
Qahsma gerilimi 100'den 240 V~'a kadardir
§ebeke frekansi 50/60 Hz
Giic tiiketimi 1200 VA (Bond-IllTM)
1000 VA (Bond-maxTM)
600 VA (Bond-xTM)
Leica Bond Kullanim Kilavuzu Rev H01 © Leica Biosystems Melbourne 2009 261