14
Özellikler
14.1 Sistem
BondTM isleme modullerinin 5
maksimum sayisi (Qoklu isleme modulleri bir Ethernet hub'ma
gereksinim duyarlar).
Sebeke baglanti gereksinimleriEthernet IEEE802.3, 10 BASE T
Sebeke kablosu Direkt baglanti: RJ45 Koruyucu Ekranli, Modemsiz
kablo (crossover)
Sebeke kablosu Hubsayesinde baglanir: RJ45 Koruyucu Ekranli
Sebeke Kablosu Konnektbrleri RJ45
Ethernet hub'i Ethernet IEEE802.3
(5 adede kadar isleme modtilti 10 BASET
icin) (Her bir PM icin bir port arti host bilgisayar icin bir
port)
Host bilgisayar bzellikleri Host bilgisayar Leica Microsystems tarafmdan
saglanmahdir
Leica Bond Kullanim Kilavuzu Rev H01 © Leica Biosystems Melbourne 2009 260