igindekiler
2.2.5 SuTerazisi 41
2.2.6 On Panel 42
2.2.7 Bulk Konteyner Boslugu 44
2.2.8 Emme Probu 48
2.2.9 Yikama Blogu ve Kanstirma istasyonu 48
2.2.10 BulkSivi Robotlan 49
2.2.11 Enjektorler 51
2.2.12 GucAnahtan 52
2.2.13 Arka Panel 52
2.3 Bilgisayar 55
2.4 IDTarayici El Cihazi 56
2.4.1 ID Tarayici El Cihazinm Kullanimi 56
2.5 Lam Etiket Makinesi 57
2.6 Yardimci Ekipman 58
2.6.1 Lamlar 59
2.6.2 Leica Microsystems CovertilesTM (kapak plakasi) 61
2.6.3 LamTepsileri 61
2.6.4 Reaktif Tepsileri 62
2.6.5 Reaktif Sistemleri ve Konteynerler 62
2.7 Harici Atik Konteyneri 63
2.8 Cihazm Yerinin Degistirilmesi 64
3 Yazihma Genel Bir Baki§ 65
3.1 Sisteme Baglanma ve Erisim Seviyeleri 65
3.2 Bond Yazihminin Baslatilmasi ve Kapatilmasi 66
3.3 Arayuzlere Genel Bir Bakis 67
3.3.1 BashkCubugu 67
3.3.2 MenuCubugu 67
3.3.3 islevCubugu 68
3.3.4 isleme Moduli} Sekmeleri 69
3.3.5 Tablolann Siralanmasi 69
3.3.6 Tarih Formati 69
3.4 Bildirimler, Uyanlarve Alarmlar 70
3.5 Raporlar 71
3.6 Bond Yardim 72
3.6.1 Bond Yardim Sisteminin Kullanimi 72
3.6.2 Bond Hakkmda 72
3.7 Bond Veritabani 74
3.8 Yazihm Guncellemeleri 75