Igindekiler
igindekiler
Leica BONDTM 1
Planlanan Kullanim Yeri 2
Patentler / Ticari Markalar 2
Telif Hakki 2
Turn Kullanicilar icin Onemli Bilgi 2
Leica Microsystems ile temasa gecmek istediginizde lutfen asagida listelenen noktalara
basvurunuz 3
Revizyon Kaydi 4
Yazihm Lisans Kosullan 5
Duzenleyici Bildirimler 11
FCC Uyumlulugu 11
CE isareti ve Avrupa Birligi Bildirimi 11
Standartlar 11
Guvenlik 13
Uyan isaretleri 13
Kimyasal Tehlikeler 15
MekanikTehlikeler 15
Dikkat edilmesi gereken noktalar 18
1 Ho§ geldiniz 27
1.1 Nasil Yardim Alabilirsiniz? 28
1.2 isAkisi 28
2 Donanim 31
2.1 BondTMSistemi 31
2.1.1 BondYardimci Urunleri 32
2.2 isleme Modulu 33
2.2.1 isleme Modulunun Kullanima Hazirlanmasi 38
2.2.2 Kapak 38
2.2.3 Ana Robot ve ID Goruntuleyici 39
2.2.4 Lam Boyama Sistemi 40
Leica Bond Kullanim Kilavuzu Rev H01 © Leica Biosystems Melbourne 2009 19