Donanim
2.6 Yardimci Ekipman
Bu kisim Bond sistemi ile birlikte kullanilan yardimci ekipmani aciklamaktadir.
• Lamlar
• Leica Microsystems CovertilesTM (kapak plakasi)
• Lam Tepsileri
• Reaktif Tepsileri
• Reaktif Sistemleri ve Konteynerler
Leica Bond Kullanim Kilavuzu Rev H01 © Leica Biosystems Melbourne 2009 58