Donanim
Bond-max ve Bond-x
Sekil 22 Bond-max ve Bond-x isleme modiillerinin arka panelini gbstermektedir.
§ekil 22: Bond-max ve Bond-x Arka Paneli
N° Birim N° Birim
1 Devre Kesiciler 5 Harici Atik Baglantisi - boru sistemi icin (bakmiz
"Harici Atik Konteyneri" sayfa 216)
2 Gtic Kaynagi Fani 6 Harici Atik Baglantisi - SIVI seviye sensbrti icin
(bakmiz "Harici Atik Konteyneri" sayfa 216)
3 Sigortalar (bakmiz "Gtic 7 Ethernet Baglantisi
Kaynagi Sigortalari" sayfa
243)
4 Ana Gtic Baglantisi
Sigorta degistirme islemleri hakkmda bilgi sahibi olabilmek icin sayfa 243'teki "Gtic Kaynagi Sigortalari"
kismma basvurunuz.
isleme Modulu Enerjisinin Kesilmesi
Bir Bond isleme modtiltintin ana gtic kaynagi ile baglantismm kesilmesi icin asagidaki adimlari takip ediniz:
1. isleme modtiltintin sag tarafmdaki anahtan kullanarak gticti kapatmiz.
2. isleme modtiltinden ana gtic baglantisma giden gtic kablosunu duvara kadartakip ediniz (Sekil 21'de
(3) ve Sekil 22'de (4).) Duvar prizindeki ana gtic kaynagmi kapatmiz.
3. Ve son olarak isleme modtiltintin arka tarafmdaki fisi cekiniz.
Leica Bond Kullanim Kilavuzu Rev H01 © Leica Biosystems Melbourne 2009 54