Temizleme ve Bakim
12.5 Covertiles"vl (Kapak Plakasi)
CovertilesTM'i her kullanimdan sonra temizleyiniz (Bu amacla Leica Microsystems Kapak Plakasi
Temizleme Rafi kullanilabilir). Egerciddi birbicimde renkdegisikligine ugramazsa veya hasar
gbrmeze ve uygun bir bicimde temizlenirlerse kapak plakalan 25 sefer kullanilabilir. Eger hasar
gbrmtis ise veya boyama kalitesi bozulmus ise kapak plakalarmi elden cikanniz.
DAB Kahntisinin Qikanlmasi
DAB kalmtismi Kapak Plakasmdan asagidaki prosed urvasitasiyla cikanniz:
1. %5 camasirsulu taze birsolusyon icerisinde 10 dakika islatmiz.
2. 10 kez musluk suyuna batinniz.
3. Standart temizleme islemini uygulaymiz (asagida belirtilmistir)
Standart Temizleme
1. Kapak Plakalarmi %100 IMS (endtistriyel mavi ispirto) veya %70 etanol icerikli taze bir
solusyon icerisine 10 defa batinniz.
2. Kurutunuz:
♦ Pamuk tiftiginden anndinlmis bez ile siliniz, veya;
♦ Havada kurutunuz, veya;
♦ 10 dakika 60 °C finnda kurutunuz.
3. Kapak plakalarmi egrilikler, catlaklar veya centikler acismdan dikkatlice kontrol ediniz. Her hangi bir
sekilde hasar gbrmtis ise elden cikanniz.
12.6 isleme Modulleri ve Bilgisayarin Yeniden Ba§latilmasi
Her bir isleme modtilu ve Bond bilgisayari haftahk olarak kapatihp yeniden baslatilmahdir. Bu, isleme
modiiliinun kendi kendine sistemin anzalannin saptanmasi islemini gerceklestirmesine imkan verecegi
icin bnemlidir.
isleme Modtilu
isleme modulleri icin, herhangi bircahsmanm yiiklenmediginden, planlanmadigmdan veya
isletilmediginden emin olunuz ve ekipmanm sag tarafmdaki giic anahtanndan kapatmiz. 30 saniye
bekleyiniz ve daha sonra geri acmiz. Bond sistem acihsmda, fltiidik sistemi hazirlar ve birkac sistem
testi cahstinr (bakmiz sayfa 38, bbliim "isleme Modtilunun Kullanima Hazirlanmasi").
Fltiidik sistemi, isleme modtilunun guctinu kapatmadan kismen hazirlayabileceginizi de gbz
bntinde bulundurunuz (asagidaki "Fltiidik Temizleme" bblumiine bakmiz).
Leica Bond Kullamm Kilavuzu Rev H01 © Leica Biosystems Melbourne 2009 223